PCB抄板相关业务有哪些，与PCB抄板的关系是什么

PCB抄板相关业务有哪些

pcb抄板通常不是独立的存在，需配合一些其他的相关业务进行。通常pcb抄板相关业务有BOM清单制作、原理图SCH反推、pcb设计、pcb改板、pcb加工、pcba加工、芯片解密、芯片烧录、样机调试、样机制作、物流采购、样机维修、smt加工等十数种业务。为帮助部分对相关业务不是很了解的客户熟知自己的需求，本文详解一些冷门的pcb抄板相关业务。

PCB抄板相关业务详细介绍

PCB抄板

PCB抄板案例

指电路板克隆、复制、逆向设计或反向研发，是在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。

芯片解密

芯片解密案例

又称芯片破解、IC解密、单片机解密，是单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序的过程。

芯片解密的方法主要有四类，一类是侵入型攻击（物理攻击），即探针技术，这类攻击需要破坏封装，然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器，在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。另外三种方法：软件攻击、电子探测攻击、过错产生技术属于非侵入型攻击，被攻击的单片机不会被物理损坏。

PCB改板

指在抄板过程中，能够根据客户的个性化需求，调换板内元器件位置，予以重新布局线路等，以达到客户所期待的效果，同时能完善并解决当前PCB设计布线中的一些缺陷与不足。

PCB LAYOUT

指印刷电路板的布线(走线)，是在PCB板设计的初级阶段做的工作，常用的软件有Protel 99se、Cadence Allegro等。

原理图制作

指对产品进行原理图设计，包括新建原理图文件、设置工作环境、放置元件、原理图的布线，然后根据原理图进行PCB设计的过程。

原理图反推

PCB原理图反推主要以芯片信号为线索展开，也就是先查明芯片用途，配合经验，根据信号流程对引脚信号名称进行标注，以功能分区域，决不滥用BUS总线或通篇标注网络名net1,net2等来表达连接关系，而且非常注重SCH Part封装引脚与实物引脚的对应关系，注重三极管P/N极性及EBC的准确性，逐个分析逐层优化，适应常规设计思路和视觉习惯，可读性极强。

在PCB反向技术研究中，原理图反推是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。

无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。而且，在产品的调试、维修及改进过程中起着不可或缺的作用，反向原理图制作是PCB抄板服务项目的细分。

BOM清单制作

BOM（Bill Of Material）即记载产品组成所需使用材料的表格。它不仅是一种技术文件，还是一种管理文件，是联系与沟通各部门的纽带。BOM单制作可为客户节约大量的人力和成本，加快产品的量产进程。

在PCB抄板过程中，BOM清单制作是一个关键环节，这个环节涉及到后续元器件的采购，涉及到PCB板的各种功能模块，也涉及到最后PCB克隆板的焊接与调试。因为这个清单包括了原PCB板上所有元器件的相关参数与规格特征，是抄板与设计中的重要组成部分。一般来说，BOM清单主要用于样板克隆过程中的元器件采购，只有将依据BOM清单采购来的电子元器件准确焊接到PCB板上，才能完成整个电路板的克隆过程。

在产品反向技术研究与仿制开发过程中，BOM清单的制作及贴片方位图、SMT贴片机用元件坐标图制作都是后期样板焊接、贴片加工、完整样机定型设计与组装生产的必要环节。BOM清单的制作最重要的是要求元器件的各种参数测量值精确，因为如果器件参数有误，就可能影响对器件的判断和物料采购的准确性，甚至可能导致项目开发失败。

BOM清单类型包括：工程BOM--EBOM、计划BOM--PBOM、设计BOM--DBOM、制造BOM--MBOM、维修BOM--WBOM、采购BOM--CBOM、客户BOM--CBOM、成本BOM--CBOM、销售BOM--SBOM、生产BOM--MBOM等。

高速PCB设计

高速PCB设计是现代PCB抄板与设计中必不可少的一部分，它通常指一块PCB板中如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量（比如说1/3、甚至1/2）。

高速PCB设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的，因为当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号完整性问题，而当系统工作达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。所以，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。

高速PCB设计是一个非常复杂的设计过程，在设计时需要考虑很多因素，如时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path、信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等。这些因素有时互相对立：如高速器件布局时位置靠近，虽可以减少延时，但可能产生串扰和显着的热效应。因此，我们在设计中，权衡各种因素，做出全面的折衷考虑：既满足高速PCB设计要求，又降低设计复杂难度。

PCB打样

指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成PCB LAYOUT之后,向工厂进行小批量试产的过程。

样机制作

是产品设计过程中的一个关键环节，为保证产品设计的可行性和产品准备投入试产提供可靠实物依据。样机制作也是在批量生产之前为了测试其产品功能，确保产品的性能及各项指标达到客户要求进行的必要环节，它直接影响产品投放市场后的效益。

样机制作的作用：

1、检验结构设计：样机制作可以验证结构设计是否满足预定要求，如结构的合理与否、安装的难易程度、人机学尺度的细节处理等。

2、降低开发风险：通过对样机的检测，可以在开模具之前发现问题并解决问题，避免开模具过程中出现问题，造成不必要的损失。

3、快速推向市场：根据制作速度快的特点，很多公司在模具开发出来之前会利用样机做产品的宣传、前期的销售，快速把新产品推向市场。

通常在PCB抄板文件资料提交给客户并得到确认最终方案后，就可正式进入样机制作与开发状态。根据不同情况，整个样机制作过程大约为一至三周。样机首先在实验室进行样机功能测试，然后将测试报告交给客户分析，必要情况下，重新审核设计并进行二次样机制作。

样机调试

样机制作服务完成后，为确保样机能够完整实现客户的个性化要求及所有原有功能特征所进行的功能调试与性能测试等过程。

PCB批量生产

指大小批量PCB板加工业务，以及快速PCB样板打样加急服务。

SMT加工

指线路板的表面贴装、贴片加工、SMT贴片加工、自动插件（AIM）及配套组装等加工服务。

PCBA加工

PCBA加工案例

PCBA加工是指根据PCB抄板及相关业务（原理图反推、芯片解密、pcb设计、物流采购、样机制作、样机调试等）在PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件等加工工艺来生产PCBA成品。

ODM加工

ODM即原始设计制造商，指某制造商设计出某产品后，在某些情况下可能会被另外一些企业看中，要求配上后者的品牌名称来进行生产，或者稍微修改一下设计来生产，这样可以使其他厂商减少自己研制的时间。承接设计制造业务的制造商被称为ODM厂商，其生产出来的产品就是ODM产品。

OEM加工

OEM即原始设备制造商，是受托厂商按来样厂商之需求与授权，按照厂家特定的条件而生产。所有的设计图等都完全依照来样厂商的设计来进行制造加工。OEM加工亦称为定牌生产或授权贴牌生产。它是指一种"代工生产"方式，其含义是生产者不直接生产产品，而是利用自己掌握的"关键的核心技术"，负责设计和开发、控制销售"渠道"，具体的加工任务交给别的企业去做的方式。

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