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小封装元件焊接方法技巧

发布时间:2013-08-12 11:17:33

贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说,从制作和维修的角度看,贴片元件比引线元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和邮寄。引线元件的拆卸是比较麻烦的,特别是在两层以上的PCB 板上,哪怕是只有两只引脚,拆下来也很容易损坏电路板,多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了,不光两只引脚容易拆,即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。数百只零件可以放在一个很小的料盒里,取放都很方便,若换成相应的引线元件会是怎样?贴片元件的另一个好处是便于替换,因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸,同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感,增加了设计调试电路的灵活性。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。可以说,只要你一旦适应和接受了贴片元件,今后再也不想用引线元件了。

第一步准备焊接贴片元件需要的工具:

A,镊子电子制作的都有镊子,但这里要的是比较尖的那一种,而且必须是不锈钢的,这是因为其他的可能会带有磁性,而贴片元件比较轻,如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来,令人讨厌。

B烙铁市场上常见的洛铁有外热电烙铁和恒温可调洛铁两种,价格也都不是很高,建议买一把可调温的洛铁使用起来比较随心。洛铁头的选择尖头和刀口,焊接小器件可以用尖头焊接芯片类可以用刀口。

C.热风枪这是拆多脚的贴片元件用的,也可以用于焊接。

D.焊锡常用的是0.8mm比较适合焊接0805以上器件和芯片,如果是焊接0402等比较小的器件可以用0.5mm细一些的锡线。

E.吸锡线日本固特GOOT吸锡带CP-3515 3.5mm比较好用,当 IC 的相邻两脚被锡短路了,传统的吸锡器是派不上用场的,只要用编织带吸就行了。

F.放大镜:要有座和带光源那一种,手持式的不能代替,因为有时需要在放大镜下双手操作。放大镜的放大倍数摇5 倍以上,最好能10 倍,但10 倍的不容易找,而且视场会比较小,视场大的又会比较贵。

第二步焊接元件的方法:

有了上述工具,焊接和拆卸贴片元件就不困难了。对于只有2 – 4 只脚的元件,如电阻、电容、二极管、三极管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀点锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。元件焊上一只脚后已不会移动,左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用两把烙铁(左右手各一把)将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。如果是洛铁用熟练了一把也可以拆下小2-4个脚的元件。

对于引脚较多但间距较宽的贴片元件(如许多 SOP型封装的IC,脚的数目在6 – 20之间,脚间距在1.27mm 左右)也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

对于引脚密度比较高(如 0.5mm 间距)的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。但对于这类元件由于其脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。在一个焊盘上镀锡后(通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡),用镊子或手将元件与焊盘对齐,注意要使所有有引脚的边都对齐(这里最重要的是耐心!),然后左手(或通过镊子)稍用力将元件按在PCB 板上,右手用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。焊好后左手可以松开,但不要大力晃动电路板,而是轻轻将其转动,将其余角上的引脚先焊上。当四个角都焊上以后,元件基本不会动了,这时可以从容不迫地将剩下的引脚一个一个焊上。焊接的时候可以先涂一些松香水,让烙铁头带少量锡,一次焊一个引脚。如果不小心将相邻两只脚短路了不要着急,等全部焊完后用编织带吸锡清理即可。这些技巧的掌握当然是要经过练习的,如果有旧电路板旧IC 不妨拿来作练习。

高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪,一只手用适当工具(如镊子)夹住元件,另一只手用热风枪来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要,那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心,时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。如果你对自己焊实在没有把握,也可以找人帮忙,现在修手机的到处都是,他们大多有一个热风焊台,而且维修师傅会有一定经验,请他们帮忙(或付些许钱)就解决了你的大问题。

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