PCB生产范围和工艺能力介绍

板朗科技拥有完善的PCB/FPC生产线，专业承接各种硬性（PCB）、柔性（FPC）电路板的样板制版业务。我们专业的PCB加工厂，能为您提供快速PCB样板打样加急，可满足您对PCB板的各种要求，如ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求。通过引进德国、日本、香港、台湾等国和地区的具有先进水平的印制线路板生产、加工、检测设备，不断提高生产效率与经济效率。

产品范围：

我们加工的产品材质有环氧玻璃纤维板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚铜箔电路板、高TG线路板、散热铝基电路板、超薄超小厚金电路板、手机电池按键板、无卤素板、罗杰斯高频板，高层数背板等。产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP（抗氧化板）、高TG、铝基板等。目前加工产品已经广泛用于计算机、通讯、网络、家用电器、仪器仪表、医疗、工控、汽车、半导体微电子、LCD及LED，手机摄像模组等领域。

工艺能力：

最多层数：32层

最小线宽线距：3mil

最小激光孔径：4mil

最小机械孔径：8mil

铜箔厚度：18-175цm(标准：18цm35цm70цm）

抗剥强度：1.25N/mm

最小冲孔孔径：单面:0.9mm/35mil

最小钻孔孔径：0.25mm/10mil

孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔位公差：±0.05mm

孔壁铜厚：双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻：双面/多层:≤300цΩ

最小线宽：0.127mm/5mil

最小间距：0.127mm/5mil

表面处理：松香喷锡电金,抗氧化,化金,碳油

翘曲度：≤0.7%

能实现ROHS无铅环保要求、金手指、沉金等工艺要求

双面板快速加工可在24小时完成4至8层板加工周期可以48-72小时交货目前工厂日交货能力印制电路板达1200平方米，样品双面板可在24小时完成，4至8层板加工周期可达3-5天，批量双面板3-5天，4至8层5-8天。稳定支持顾客项目研发进程和生产进度，占领市场先机。板朗科技PCB抄板服务专线：

承接样PCB抄板/改板、BOM清单制作、原理图反推、PCB生产等服务

电话：0755-27872480　传真：0755-27872480

手机：15889708712（袁先生）

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