抄板中常见板材介绍

PCB抄板中常见基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。

一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料，浸以树脂黏合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基材和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂黏合剂不同进行分类，常见的纸基CCL有：酚醛树脂（XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等）、环氧树脂（FE-3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚酰胺纤维、无纺布等为增强材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-V0、UL94-V1级）和非阻燃型（UL94-HB级）两类。近一两年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃CCL”。随着电子产品技术的高速发展，对CCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数（ε）CCL（又称高频电路用CCL）、高耐热性的CCL（一般板的Tg在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。

开发一款电子产品，电路板是重要一环，既有从成本方面考虑，也有从产品的质量和性能稳定性上考虑，不同的板材用于不同环境，了解其板材和性能十分重要的意义！

谈一谈我们抄板中常见的这些板材的特性

FR-4双面玻纤板 也是最常用的板子，，各类电子产品大部分都可以用。

FPC软板，柔性电路板，板子可以任意弯曲变形，可以灵活地装在经常需弯动移动的产品，如翻盖手机！特殊的机械空间内！一定位置重复杂运动的部分。是其他硬板所不具备的。

罗杰斯高频板材料，用高频板，产品如通讯类的，涉及到发射和接收类，信号放大，对此要求比较严格的产品。

环氧树脂层压板，像那些大功率电源板，或发热量比较大又需保持性能稳定的产品使用。

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