PCB覆铜作用有哪些，怎样覆铜，高频板覆铜

不管是PCB设计还是PCB抄板，都离不开对覆铜的研究和参考。尤其是PCB抄板中对原板覆铜的参考虽说是比较小部分的工作，但对于抄板能否还原原板的性能则显得尤为重要。本文是板朗科技工程人员关于PCB抄板中覆铜问题的研究

什么是覆铜

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义有以下几点。

覆铜的作用

覆铜对于大面积的地或电源覆铜，会起到屏蔽作用，对某些特殊地，如PGND起到防护作用。

覆铜是PCB工艺要求，一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层覆铜。

覆铜是信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。

覆铜有利于散热，特殊器件安装要求覆铜等。

覆铜方式

使用直接覆铜方式的特点是焊盘的过电流能力很强，对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。而同时它的导热性能也很强，虽然工作起来对器件散热有好处，但是对于电路板焊接人员却是个难题，因为焊盘散热太快不容易挂锡，常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度，降低了生产效率；使用直角辐条和45°辐条会减小引脚与铜箔的接触面积，散热慢，焊起来也就容易多了。所以选择过孔焊盘覆铜的连接方式要根据应用场合，综合过电流能力和散热能力一起考虑，小功率的信号线就不要使用直覆了，而对于通过大电流的焊盘则一定要直覆。至于是直角还是45°角就看美观的需要了。

覆铜的一大好处是降低地线阻抗（所谓干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）。数字电路中存在大量的尖峰脉冲电流，可见降低地线阻抗显得更有必要。对于全由数字器件组成的电路，应大面积覆铜；而对于模拟电路，覆铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰，得不偿失。显然，并不是每个电路都要覆铜。

高频PCB板覆铜要求

(1).选用18gm无轮廓电解铜箔作为基础箔，对其电沉积面进行预处理、微细粗化、耐热、抗氧化和偶联剂处理；对阴极面进行预处理、耐热和抗氧化处理。

(2).微细粗化处理后，铜箔表面粗糙度RZ(ISO)0.97pm，满足高端高频印制电路的信号传输要求。

(3).在传统的粗化处理技术基础上，引入结晶细化的添加剂，形成了微细表面粗化结构的铜箔，抗剥离强度(PTFE)达到了0．76N／ram。

(4).采用镍．钻、镍锌镀层提高了铜箔的耐热性，同时其耐腐蚀性满足精细电路的制作要求。

高频肯定都是铺铜，保证尽快入地，还要注意回流路径通常和顶层的电流走线路径相同，因此走线下面不要有垂直走线弄断了回流路径，否则效果折扣很大，低频放大器，需要仔细规划大电流回流路径，知道大电流，小电流都是哪些信号线，知道哪些是重要的信号线，在适当的铺铜，比如大电流周围就不覆铜，AD/重要的信号周围就要覆铜。

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