8层板PCB抄板常见布线规则和技巧

pcb抄板中经常会遇到需要破解的8层板PCB，8层板设计的PCB是PCB电路板中重要的一类，这类PCB抄板过程中可参考下面几种8层pcb设计中常见的布线规则。

8层板的叠层设计可以有多种结构形式，2种不同结构的叠层设计形式如下表。

1．结构形式1 

结构形式 1 有 6 个布线层和2个参考平面。这种叠层结构的电源退耦特性很差，EMI 的抑制效果较差。其顶层和底层是 EMI 特性很差的布线层。紧靠第 3 层（接地层）的第2层和第4层是时钟线的最好布线层，应采用交叉布线。紧靠第6层（电源层）的第5层和第7层是可接受的布线层。埋入式的微带线层的产生的辐射低于带状线经跳线传输产生的RF辐射。经跳线传输RF能量时，可以造成EMI辐射。 

2．结构形式2 

有4个布线层和4个参考平面。这种叠层结构的信号完整性和 EMC 特性都是最好的，可以获得最佳的退耦功能和强的通量对消作用。其顶层和底层是EMI 可布线层。在第 5 层（电源层）和第 7 层（接地层）之间的第 6 层是时钟线的最好布线层。在第2层（接地层）和第4 层（接地层）之间的第3层是时钟线的最佳布线层。第3·64· 层和第6 层几乎具有相同的阻抗，这 2 层都具有最佳的信号完整性和RF通量对消特性。在第 4 层（接地层）和第 5 层（电源层）的接地平面/电源平面采用小间距的结构，可以提供较低的电源阻抗，这个低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。在第2层（接地层）和第7层（接地层）的接地平面可以作为RF回流层。

应注意的是这种叠层结构存在多种阻抗值，在微带线层和带状线层跳层时，会对信号的完整性造成伤害。 

3．其他结构形式 

其他结构形式的8层板的叠层设计如下表 

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