PCB设计

印制电路设计的主要内容是布局设计。把电子元器件在一定的制板面积上合理地布局排版，是设计印制电路的第一步。布局设计，不单纯是按照电路原理把元器件通过印制线条简单地连接起来。为使整机能够稳定可靠地工作，要对元器件及其连接在印制板上进行合理的排版布局。如果排版布局不合理，就有可能出现各种干扰...

1.PCB布线应遵循的基本原则1）输入和输出端的导线应尽量避免相邻平行。2）印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的黏附强度和流过它们的电流值决定。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选宽0.2～0.3mm的导线。当然，只要允许，还是尽可能用较宽的线，尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情...

PCB设计流程中各步骤的具体内容包括绘制原理图，然后生成网络表；进入PCB设计系统；设置电路板的有关参数；引入生成的网络表网络表；布置各零件封装的位置；进行布线规则设置；通过打印机输出

在PCB的电磁兼容设计中，首先考虑的是层的设置，单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成。电源层、地层和信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的电磁兼容性指标至关重要。

线路板设计软件，一般都包含了原理图设计和PCB设计两大模块，主流强大的线路板设计软件中，基本都包括了以上的模块，现在主流的线路板设计软件分别是：Protel､OrCAD､Viewlogic､PowerPCB､Cadence PSD､MentorGraphices 的 ExpeditionPCB､ZukenCadStart､Winboard/Windraft/IvexSPICE､PCBStudio､...

阻抗失配是引起反射，从而带来许多高速问题的根源，常规来说：一个没有进行阻抗匹配子，什么高速问题都无从谈起。由此设计原则衍生了以下高速PCB板设计要求：

对于大多数的PCB叠层设计，PCB 的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB 的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计。

PCB电路板设计前期准备主要有实验电路方案，确定PCB电路板板材、PCB层数、形状、尺寸、厚度等多个方面的准备工作。