芯片解密为什么会失败，芯片解密失败的原因有哪些？

芯片解密不可能做到成功率百分之百，有极少数情况下会出现芯片解密失败，芯片解密失败的原因主要有哪些？总结芯片解密失败的原因可以防止或降低下次类似情况出现时可能造成的芯片解密失败，芯片解密失败主要有两大方面的原因。

一是开盖

开盖要求对晶圆位置有比较准确的判断，有的在正面，有的在背面，用硝酸将封装熔开一个洞，漏出晶圆为止（这里就是问题所在了，怎样控制让该漏的地方漏出来，不该腐蚀的地方保留下来，时间和时机都很重要），然后迅速用丙酮进行清洗，配合超声波去除表面杂质。

芯片解密开盖容易出问题的地方包括以下几个方面：

时间控制的不好，PAD腐蚀坏，外部不能读出程序；

芯片流片工艺不好，腐蚀的时候容易将芯片表面钝化层损坏，使管芯失效；

开盖的时候硝酸撒到芯片管脚上会破坏管脚影响读取；

晶圆与管脚之间的AL线是很脆弱的，无意中碰断的情况也是存在的；

单片机封装采用特殊材料，无法和酸反应；

有一些芯片比较特殊，晶圆不在芯片中间位置，或者在背面，经验不丰富的话很容易开错导致芯片损坏；

芯片采用铜工艺或铝工艺或者合金工艺，用酸进行开盖的时候会将内部连线一并腐蚀掉。

二是FIB加工过程有误

我们在进行FIB加工的过程中也有一些情况可能导致解密失败：

FIB连线过长导致离子注入失效，从而无法对晶圆进行加工导致失败；

离子注入强度没有掌握好；

芯片流片工艺小，加工过程中没有找准确位置；

FIB设备本身精度等方面存在问题，设备存在一定的问题。

转载请注明来源:www.pcbhf.com