PCB Layout

板朗科技PCB Layout中心团队，在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计，产品涵盖网络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。

经过多年的研究与实践，我们能够很好的满足高速PCB设计要求，可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速、高密、数模混合等PCB设计，新工艺、新技术的PCB设计（如柔性板、HDI、埋盲孔等）等服务。我们高素质的PCB设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，并且从高速pcb layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。

板朗科技长期承接各种高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及高速差分信号电路板设计，致力于向客户提供PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、数模A/D混合电路板设计、产品/单板EMC设计等技术服务及卓越解决方案。

设计能力

·最高设计层数：不限

·最大PIN数目：48963

·最大Connections：36215

·最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)

·最小线宽：3MIL

·最小线间距：4MIL

·一块PCB板最多BGA数目：44

·最小BGA PIN间距：0.5mm

·最高速信号：10G CML差分信号

·最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。

· 高速高密PCB设计

· 高速背板设计

· Probe card

· 主机板和手机板设计

· 工控板和测试板

· 盲孔和埋孔设计

· Minimum BGA pin-pith：0.5mm

· 高速差分信号：10 GHz differential signal

· 最小线宽和线间距 ：3MIL

· Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)

PCB Layout的常用设计软件有：

Cadence Allegro

MentorGraphics PADS

MentorGraphics WG,EN

Altium Protel

Zuken CR

板朗科技PCB Layout优势：

1、我们拥有专业的PCB设计研发团队、研发团队成员多为资深专家，品质卓越。

2、严格的设计流程及设计监控制度，对设计过程严密监控；完善的质量保障体系；确保了整个设计过程的100%准确。

3、设计周期短，设计团队成员除设计经验外，还具备资深圳的制造背景，使为您设计的产品一次性完成。

4、以最优的价格为您提供最好的服务。 我们一直会以客户的需求为准，优化设计方案直接节省您的时间和金钱.

5、我们的设计成员会随时关注行业最新动态，紧跟行业的前沿技术，与业界前沿紧密沟通交流，确保客户的产品得到最好的保证。

PCB Layout注意事项：

1、零件排列时各部份电路尽可能排列在一起，走线尽可能短。

2、IC地去耦电容应尽可能的靠近IC脚以增加效果。

3、如果两条线路之间的电压差较大时需注意安全间距。

4、要考量每条回路的电流大小，即发热状况来决定铜箔粗细。

5、线路拐角时尽量部要有锐角，直角最好用钝角和圆弧。

6、对高频电路而言，两条线路最好不要平行走太长，以减少分布电容的影响，一般采取顶层底层众项的方式。

7、高平电路须考量地线的高频阻抗，一般采用大面积接地的方式，各点就近接地，减小地线的电感份量，让各街地点的电位相近。

8、高频电路的走线要粗而短，减小因走线太长而产生的电感及高频阻抗对电路的影响。

9、零件排列时，一般要把同类零件排在一起，尽量整齐，对有极性的元件尽可能的方向一致，降低潜在的生产成本。

10、对RF机种而言，电源部份的零件尽量远离接收板，以减少干扰。

11、对TF机种而言，发射器应尽可能离PIR远一些，以减少发射时对PIR造成的干扰

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